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年产20万套车载AI芯片封装项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产20万套车载AI芯片封装项目

建设单位

星途半导体科技（苏州）有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片封装测试、车载电子元器件研发生产、集成电路技术服务等，依法经批准的项目经相关部门许可后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区，该园区是国内半导体产业集聚高地，基础设施完善，产业链配套成熟，交通便捷，政策支持力度大，符合项目建设的区位要求。

投资估算及规模

本项目总投资估算