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电子行业封装部封装工电子产品封装手册

第1章总则

1.1适用范围与定义

本手册适用于电子行业封装部所有从事半导体芯片、分立器件及模拟/数字混合信号集成电路封装、测试及组装作业的一线员工。其核心职责涵盖从晶圆级测试到最终成品入库的全流程操作规范。“电子产品封装”指将裸芯片或裸基板置于封装基板（如COB、FlipChip、QFN等）内，通过加热、加压、点胶等工艺，形成具有特定电气性能、机械强度和热稳定性的保护性外壳的过程。

“封装工”是指直接操作封样机、压电钻、点胶枪及贴片机等设备的操作人员，以及负责现场物料搬运、环境监控及异常品初步标识的兼职人员。本手册定义的“失效品”是指经检测发现电气参数不达标、物理结构缺陷或环境适应性不合格，且需报废处理的封装产品。“关键工序”特指封装过程中对芯片保护能力起决定性作用的核心环节，如引线键合强度测试、焊盘镀金厚度校验及SMT贴片精度校准等。

“标准作业程序（SOP）”是指导封装工每日开工前必须熟读并严格执行的标准化操作指南，包含具体的参数阈值和动作规范，严禁凭个人经验随意变更。

1.2术语与符号说明

“晶圆（Wafer）”是指经过切片和抛光处理，用于后续芯片制造的超平坦硅片，其直径通常为200mm或250mm，表面精度需达到微米级。“芯片（Die）”是指封装前的裸芯片本体，包含有源电路（如CMOS逻辑或分立晶体管）及无