CPO光模块生产线智能化管控项目可行性研究报告.docx

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CPO光模块生产线智能化管控项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

CPO光模块生产线智能化管控项目

建设单位

华芯智联(苏州)半导体科技有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体器件制造、光通信设备生产、智能控制系统集成、工业自动化设备研发及销售,依法经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区金鸡湖大道智能制造产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元,其中一期工程投资23190万元,二期工程投资15460万元。

具体投资

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