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玻璃基板行业深度：封装破局，玻璃为基.pptxVIP

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  • 2026-05-12 发布于湖南
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玻璃基板行业深度：封装破局，玻璃为基.pptx

    玻璃基板行业深度:封装破局,玻璃为基

    投资逻辑

    （1）后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。全球AI算力需求快速增长，芯片制程端继续突破空间有限，先进封装为当下实现系统性能跃升的关键。根据Yole数据，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，同比增长19%，2030年有望突破794亿美元，2024-2030年CAGR达9.5%。台积电CoWoS虽然积极扩产，但仍无法满足交付需求，根据非凡新闻，台积电因CoWoS产能面临极限，正将NVIDIARubin部分CoWoS订单外包给日月光与Amkor。因此台积电正推动封

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