CN119512253A 系统级芯片的散热控制方法、装置、设备及存储介质 （北京罗克维尔斯科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119512253A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202311070063.X

(22)申请日2023.08.23

(71)申请人北京罗克维尔斯科技有限公司

地址101300北京市顺义区高丽营镇恒兴

路4号院1幢103室(科技创新功能区)

(72)发明人于浩

(74)专利代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司11258

专利代理师桂艳球

(51)Int.Cl.

G05D23/20(2006.01)

H01L23/473(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图3页

(54)发明名称

系统级芯片的散热控制方法、装置、设备及

存储介质

(57)摘要

CN119512253A本申请公开了一种系统级芯片的散热控制方法、装置、设备及存储介质。其方法包括：获取所述系统级芯片的第一温度和所述系统级芯片所处环境的第二温度；在所述第一温度大于所述第二温度的情况下，在对冷水机配置的多种控制策略中，确定与所述第一温度对应的目标控制策略，其中，在不同的控制策略下，所述冷水机的冷却水管道中的冷却水具有不同的流速；按照所述目标控制策略，控制所述冷水机的冷却水管道中

CN119512253A

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