电子设备散热与可靠性研究进展及挑战.pdfVIP

一、课题背景及意义

（一）选题背景

近几年，随着电子设计行业和制造技术行业的快速发展，电子设备不断追求集成化、小型化、

频率越来越高、运算速度越来越快，电子设备上元器件的密度越来越大。根据统计，自1970年后，

与晶体管提升密度和性能的速度飞快，大约18个月就翻一倍，大致上按照Moore定律所预

测的趋势在发展。与此同时，广泛应用的新型材料伴随着微电子技术、组装电子产品技术的进

步，已经在向高集成度、高频率、多I/O口数、高热量的方向发展；电子元器件的封装向多引

脚数、窄引脚间隔、低高度、多层立体的封装方向发展；电子组装从传统的DIP单层，双层板组装

逐步向细线距、度、三位立体（SMT）、和多层PCB板的方向发展；元器件的体积不断缩小，

性能不断提高，用途越来越广。以上这些都能够到导致电子元器件的发热量大大增加，单位体积的

热量迅速提升。又因为度的组件使元器件的散热空间变得非常小、散热效果变差、散热能

力变低，导致元器件所产生的热量大量而不能快速的散发出去，进而导致元器件结点的温度急

剧上升，元器件的损坏率大大提高，电子设备的可靠性受到了严重的影响。据研究表明，温度过高

引起电子设备失效的比例高达百分之五十，热损坏已经成为电子产品的主要失效形势，除此之外，