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(2025年)无机非金属材料的主角硅的习题及答案

一、单项选择题（每题3分，共30分）

1.2025年某半导体企业采用新型硅基材料制备5nm芯片，其核心材料为单晶硅。单晶硅的晶体结构属于（）

A.分子晶体B.原子晶体C.离子晶体D.金属晶体

2.工业上制备高纯硅（电子级）的关键步骤是“西门子法”，其核心反应为SiHCl?在高温下氢还原提供硅。该反应的化学方程式正确的是（）

A.SiHCl?+H?→Si+3HCl（高温）

B.SiHCl?+2H?→Si+3HCl（高温）

C.2SiHCl?+3H?→2Si+6HCl（高温）

D.SiHCl?+H?→Si+HCl+Cl?（高温）

3.2025年某光伏企业研发的TOPCon（隧穿氧化层钝化接触）电池中，硅片表面需形成p-n结。下列关于p型硅和n型硅的描述，错误的是（）

A.p型硅通过掺杂Ⅲ族元素（如硼）形成，多数载流子为空穴

B.n型硅通过掺杂Ⅴ族元素（如磷）形成，多数载流子为电子

C.p-n结的内建电场方向由n区指向p区

D.光照下p-n结产生光生载流子，电子向n区移动，空穴向p区移动

4.碳化硅（SiC）作为2025年硅基材料的重要延伸，在电动汽车电机控制器中应用广泛。与传统硅基IGBT相比