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2020长鑫存储新员工入职在线考核试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.长鑫存储的核心产品属于哪类存储芯片？

A.NAND闪存B.DRAM内存C.相变存储D.磁阻存储

2.半导体制造中，蚀刻工艺的主要目的是？

A.沉积薄膜B.去除不需要的材料C.掺杂杂质D.图形化光刻胶

3.5S管理中的“素养”是指？

A.员工养成良好工作习惯B.清理无用物品C.打扫工作区域D.物品定置定位

4.以下哪项是ESD（静电放电）的主要危害？

A.损坏半导体芯片B.提高生产效率C.美化工作环境D.增加物料/think

5.长鑫存储的企业使命不包括以下哪项？

A.推动存储技术创新B.服务全球客户C.生产CPUD.提供优质存储产品

6.晶圆制造流程中，光刻之后的典型工序是？

A.薄膜沉积B.蚀刻C.掺杂D.清洗

7.存储芯片的容量单位通常用什么表示？

A.MHzB.GBC.VD.Ω

8.新员工上岗前必须完成的培训类型是？

A.安全培训B.文化培训C.技术培训D.以上都是

9.洁净室的等级主要由什么参数决定？

A.温度B.空气中的颗粒数