CN120166125A 一种应用于物联网低功耗芯片的轻量分布式模型聚合方法 .pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120166125A

(43)申请公布日2025.06.17

(21)申请号202510256650.0

(22)申请日2025.03.05

(71)申请人西安电子科技大学

地址710071陕西省西安市雁塔区太白南

路2号

(72)发明人李云帆裴庆祺吴志辉

(74)专利代理机构西安凯多思知识产权代理事

务所(普通合伙)61290

专利代理师杨国文

(51)Int.Cl.

H04L67/12(2022.01)

H04L67/10(2022.01)

H04L9/40(2022.01)

G06N3/092(2023.01)

G06N3