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你想知道的BGA焊接问题都在这里

BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称。封装引脚为球状栅格阵

列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。

主板控制芯片诸多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，

可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更

小体积，更好的散热性能和电性能。

BGA封装焊盘走线设计

1、BGA焊盘间走线

设计时BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA中间不可走线，因为走线的线宽间距都

超出生产的工艺能力。如果要走线只能减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证间距足够会

削BGA焊盘，焊盘被削成异形的在后续焊接可能导致焊接位置不准确。

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2、盘中孔树脂塞孔电镀填平

当BGA封装的焊盘间距小，无法出线时需设计盘中孔，就是把孔打在焊盘上面从内层走

线，