PCB布局布线的可制造性设计.pdfVIP

华秋DFM软件最新版→下载地址：点击下载

电子设计技术交流群→扫码右侧二维码添加客服进群

PCB布局布线的可制造性设计

关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析

（EMC）、电源完整性分析（PI）。只讲可制造性分析（DFM)，可制造性设计不合理同

样会导致产品设计失败。

PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的DFM约束。下面显示的

DFM规则反映了大多数制造商可以找到的一些当代设计能力。确保在PCB设计规则中设

置的限制不违反这些限制，以便可以确保符合大多数标准设计限制。

PCB布线的DFM问题依赖于良好的PCB布局，布线规则可以预先设定,包括走线的

弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通，

然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化，并试着重新再布线,以改

进总体效果及DFM可制造性问题。

PCB布局的DFM：

SMT器件

器件布局间距符合装配要求，一般表面贴装器件大于20mil、IC类大于80mil、BGA

类大于200mi。布局时器件间距满足装配要求，才能提升生产工艺的品质良率。

器件引脚SMD焊盘间距，一般需