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组装电子元器件间距不足的严重性

SMT组装的贴片加工正在随着电子产品的发展而往高精密、细间距的方向发展，而

SMT贴片加工元器件的最小间距设计需要能够保证PCBA焊盘间不易短接并且还要考虑

元件的可维护性。

元器件与元器件间距不足带来的后果；

PCB板的Bottom面连接器的一个引脚与旁边一导通孔距离过小，导致引脚和导通孔

短路，PCB被烧坏。元器件安装孔与焊盘间距过小。通孔本身与焊盘直接相接，孔、焊盘

之间未阻焊，间距不适合波峰焊工艺或速度、焊接时间等焊接参数调整不到位，导致连焊。

通孔与贴装焊盘间距过小。通孔与贴装焊盘间距过小导致焊点少锡、冷焊、未焊上、立碑

等缺陷。

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相邻焊盘连接过孔太近，手工补焊等过程存在桥连风险。过孔设计在焊盘上，或者焊

盘与过孔距离近，回流焊时焊料会从过孔中流出，造成焊锡量不足。直接在焊盘上设置过

孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成元器件焊盘缺锡，从而形成虚焊，并