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SiC塑封功率模块市场分析：预计2032年全球市场规模将达到49.09亿美元

一、行业定义与核心价值

SiC塑封功率模块（Silicon?Carbide?Plastic-Encapsulated?Power?Modules）是以碳化硅（SiC）功率芯片（如SiC?MOSFET、SiC?SBD）为核心，通过转移模塑（transfer?molding）或over-molded工艺封装于环氧模塑料（EMC）中的功率半导体模块。其核心优势在于：

性能突破：相比传统硅基模块，SiC模块具备更高击穿电压（1200V）、更低导通电阻（降