CN119522476A 基板处理方法、半导体装置的制造方法、程序及基板处理装置 （株式会社国际电气）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119522476A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202380051988.1

(22)申请日2023.03.23

(30)优先权数据

2022-1499382022.09.21JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.06

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0116222023.03.23

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/062662JA2024.03.28

(71)申请人株式会社国际电气地址日本

(72)发明人小川有