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电子行业测试部测试员电路板检测规范手册（执行版）

第1章总则

1.1适用范围

本手册适用于公司所有电子测试部测试员在各类PCB电路板（含多层板、单面板）进行物理层检测、电气性能初步验证及测试数据录入的全流程操作规范。检测对象涵盖从原材料入库前的外观检查、组装后的返修件检测、批量生产中的在线抽检，以及终检后的成品交付标准；所有操作必须严格限定在指定的防静电工作区（ESDSafeZone）内进行。

手册涵盖的测试项目包括但不限于：焊盘外观完整性（如锡球断裂、铜皮剥落）、焊点高度一致性（HDI板需符合IPC-7109标准）、阻焊层完整性、走线断裂检查以及关键元器件（如电容、电阻）的虚焊识别。本规范执行版本自2024年5月1日起正式生效，此前版本中关于“自动光学检测（AOI）”的未定义条款需以最新设备手册为准，人工目检人员需重新核对相关参数。所有测试操作必须在设备处于“自检（Self-test）”完成且显示绿色状态指示灯时方可执行，严禁在设备报警、故障或处于维护模式状态下进行任何人工干预操作。

本手册不适用于涉及高压电路（如600V以上）的特定封装测试，此类高压测试必须由具备相应资质的高压测试工程师在专用高压测试台面上执行，测试员仅负责低压部分的外观及连接检查。

1.2职责分工

测试员的主要职责是严格按照本手册要求，使用指定工具对电路板进行目视检查，