2026年半导体服务SaaS 服务协议.docxVIP

2026年半导体服务SaaS 服务协议.docx

2026年半导体服务SaaS服务协议

第一条协议双方本协议由以下双方签订：,一、委托方（以下简称“甲方”）：半导体服务SaaS用户

二、服务方（以下简称“乙方”）：半导体服务SaaS提供商第二条服务内容

乙方同意向甲方提供半导体服务SaaS平台，包括但不限于以下服务：,1.提供基于云计算的半导体服务SaaS平台；,2.提供平台使用指南、操作手册等技术支持；

3.提供平台升级、维护和技术支持服务；4.根据甲方需求，提供定制化服务。第三条服务期限

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为三年，自2026年1月1日起至2029年12月31日止。第四条标的及价款

1.标的：乙方提供的半导体服务SaaS平台及相应服务。

2.价款：人民币壹拾万元整（￥100,000.00）。

甲方应在协议签订后五个工作日内向乙方支付首期款项人民币伍万元整（￥50,000.00），余款人民币伍万元整（￥50,000.00）在服务期限届满前一个月内支付。第五条双方权利义务一、甲方权利义务：

1.甲方有权在协议约定的服务期限内使用乙方提供的半导体服务SaaS平台。

2.甲方应按照乙方提供的使用指南和操作手册正确使用平台。

3.甲方应按时支付协议约定的服务费用。

4.甲方应遵守国家有关法律法规，不得利用平台从事违法活动。二、乙方权利义务：