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材料物理试题及详细答案

一、单项选择题（每题3分，共30分）

下列哪种晶体结构的配位数为12（）

A.体心立方（BCC）B.面心立方（FCC）C.密排六方（HCP）D.简单立方（SC）

材料的热膨胀系数主要与下列哪种因素相关（）

A.材料的密度B.原子间结合力C.材料的导电性D.材料的硬度

金属材料发生冷加工后，其硬度会升高、塑性会降低，这种现象称为（）

A.固溶强化B.加工硬化C.弥散强化D.细晶强化

下列哪种缺陷属于线缺陷（）

A.空位B.间隙原子C.位错D.晶界

半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间，其导电机制主要是（）

A.自由电子导电B.空穴导电C.自由电子和空穴共同导电D.离子导电

材料的弹性模量反映了材料的（）

A.抵抗塑性变形的能力B.抵抗弹性变形的能力C.抵抗断裂的能力D.抵抗磨损的能力

下列哪种相变属于一级相变（）

A.铁的同素异构转变B.玻璃化转变C.磁性转变D.超导转变

陶