年产9万颗紫外固化用光芯片制造项目可行性研究报告.docx

年产9万颗紫外固化用光芯片制造项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：年产9万颗紫外固化用光芯片制造项目

项目建设性质：该项目属于新建高新技术产业项目，专注于紫外固化用光芯片的研发、生产及销售业务。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积36000平方米（折合约54亩），建筑物基底占地面积25920平方米；规划总建筑面积41400平方米，其中绿化面积2376平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积7776平方米；土地综合利用面积36000平方米，土地综合利用率100%。

项目建设地点：项目选址位于浙江省杭州市钱塘区临江高新技术产业园区。该园区是浙江省智能制造、电