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2015-01-21_）建设项目_苏州晶方半导体股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（_WLCSP.pdfVIP

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2015-01-21_）建设项目_苏州晶方半导体股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（_WLCSP.pdf

    建设项目竣工环境保护

    验收监测报告

    环监字（2014）第（036）号

    苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片

    项目名称：

    尺寸封装（WLCSP）建设项目

    委托单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司

    江苏省环境监测中心

    2014年05月

    苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）建设项目竣工环境

    保护验收监测报告

    承担单位：江苏省环境监测中心

    主任：潘良宝

    总工程师：张咏

    项目负责人：朱泽华

    报告编写人：朱泽华

    一审：尹卫萍

    二审：刘雯

    签发：

    现场负责人：钱斌

    参加人员：陈非魏伟张劲郑毅章勇孙金丽

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