CN120109088A 孔线连接结构及其制备方法、半导体器件及电子设备 .pdfVIP

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  • 2026-05-10 发布于重庆
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CN120109088A 孔线连接结构及其制备方法、半导体器件及电子设备 .pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120109088A

(43)申请公布日2025.06.06

(21)申请号202510272100.8

(22)申请日2025.03.07

(71)申请人芯恩(青岛)集成电路有限公司

地址266000山东省青岛市黄岛区太白山

路19号德国企业南区401

(72)发明人张鹏博侯绪红

(74)专利代理机构上海思捷知识产权代理有限

公司31295

专利代理师张子飞

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

H01L23/52(2006.01)

H01L23/367(2006.01)

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