CN120109037A 一种三维堆叠芯片及测试方法 .pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120109037A

(43)申请公布日2025.06.06

(21)申请号202510260898.4

(22)申请日2025.03.06

(71)申请人西安紫光国芯半导体股份有限公司

地址710065陕西省西安市高新区丈八街

办高新六路38号A座4楼

(72)发明人李华谈杰黄华

(74)专利代理机构北京众达德权知识产权代理

有限公司11570

专利代理师王潇

(51)Int.Cl.

H01L21/66(2006.01)

G01R31/28(2006.01)

G06F18/22(2023.01)

G06F18/2433(2023.01)