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年产15万颗车载AI芯片封装项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产15万颗车载AI芯片封装项目

建设单位

中科智芯（苏州）半导体科技有限公司于2024年3月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片封装测试、车载电子元器件研发生产、集成电路技术服务、电子专用材料销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元，其中一期工程投资23190万元，二期工程投资15460万元。

具体