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人工智能芯片设计合作协议

一、合同主体

甲方：____________________

法定代表人：____________________

地址：________________________________________________________

乙方：____________________

法定代表人：____________________

地址：________________________________________________________

鉴于甲方具备人工智能算法研发能力，乙方拥有集成电路设计专长，双方就合作开发专用人工智能芯片（以下简称”本项目”）达成协议。

二、合作内容

（一）设计目标

开发应用于边缘计算场景的神经网络加速芯片，支持主流AI框架量化模型部署，算力不低于_TOPS@INT8，功耗低于_W。

（二）分工细则

甲方负责神经网络架构优化指令集定义测试向量生成模型部署工具链开发。

乙方负责芯片前端RTL设计后端物理实现流片生产安排封装测试方案制定。

（三）交付节点

概念设计评审于___年_月__日前完成

RTL冻结于___年_月__日前完成

工程样片交付于___年_月__日前完成

三、知识产权

（一）归属原则

双方原有技术归各自所有。

本项目新增专利由双方共同所有。

芯片版图著作权归乙方所有。

AI编译器工具链著作权归甲方所有。

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