CJ_T 306-2009 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求.docxVIP

CJ/T306-2009建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

前言

本标准为中华人民共和国城镇建设行业标准，编号为CJ/T306-2009，标题为《建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求》。本标准由住房和城乡建设部标准定额研究所提出并归口，由中国标准出版社出版，于2009年发布，自发布之日起正式实施，为建设事业非接触式CPU卡芯片生产、检验、应用提供统一的技术依据，属于城镇建设行业推荐性标准，主管部门为中华人民共和国住房和城乡建设部。

本标准的制定遵循科学性、实用性和规范性原则，结合我国建设事业非接触式CPU卡芯片的生产、应用实际情况，明确了建设事业非接触式CPU卡芯片的基本要求、非接触通信接口、非接触逻辑加密卡兼容性要求及相应的术语、定义、缩略语和符号表示等内容，为芯片的生产制造、质量检验、市场监管及应用维护提供统一、规范的技术支撑，确保产品质量的稳定性和一致性，推动建设事业非接触式CPU卡芯片行业的规范化、标准化发展。

本标准适用于建设事业领域中，采用非接触方式通信、基于CPU内核的智能卡芯片（以下简称“CPU卡芯片”），涵盖城市公共交通、供水、供电、供气、供热等建设事业领域所用非接触式CPU卡的芯片设计、生产、检验和应用，不适用于接触式CPU卡芯片及非建设事业领域专用的非接触式CPU卡芯片。

1范围

本标准规定了建设事业非接触式CPU卡芯片的术语和定义、缩略语和符号表