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CN119538686A 功率半导体焊接层寿命评估与失效预测方法 （青岛中微创芯电子有限公司）.docxVIP

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  • 2026-05-13 发布于山西
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CN119538686A 功率半导体焊接层寿命评估与失效预测方法 （青岛中微创芯电子有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119538686A

    (43)申请公布日2025.02.28

    (21)申请号202510104990.1

    (22)申请日2025.01.23

    (71)申请人青岛中微创芯电子有限公司

    地址266000山东省青岛市中国(山东)自

    由贸易试验区青岛片区马连路161号3号楼5层

    (72)发明人孔亮宋昊徐勇倪艳

    (74)专利代理机构山东重诺律师事务所37228专利代理师王鹏里

    (51)Int.Cl.

    G06F30/23(2020.01)

    G06F30/17(2020.01)

    G0

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