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集成电路薄膜沉积应用案例

目录

一、集成电路薄膜沉积的核心应用领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

二、化学气相沉积在纳米电子制造中的关键技术要点．．．．．．．．．．．．．3

三、物理气相沉积技术在功率半导体器件制造中的工程实践．．．．．．．8

3.1镀膜靶材掺杂浓度对硅基肖特基二极管特性的影响实验．．．．．．．8

3.2霓金膜制程优化对深亚微米CMOS工艺良率的提升路径．．．．．．．．11

3.3多层金属镶嵌工艺中磁控溅射参数的交叉敏感性分析．．．．．．．．12

四、原子层沉积在三维集成电路中的界面工程应用．．．．．．．．．．．．．．16

4.1铜阻挡层薄膜的精确厚度控制模型建立与验证．．．．．．．．．．．．．．16

4.2垂直通道器件中内应力均质性调控的ALD工艺研究．．．．．．．．．．．18

4.3存储器单元中氧化铪基介电层的原子层生长温度窗口分析．．．．21

五、先进封装结构中的选择性沉积技术实践案例．．．．．．．．．．．．．．．．24

5.1芯片级嵌入式MESA结构的差分沉积工艺验证．．．．．．．．．．．．．．．．24

5.2微凸块形成工艺中的选择性金属化方案技术综述．．．．．．．．．．．．28

5.3芯片堆叠互连中双镶嵌通孔的分层沉积技术方案．．．．．．．．．．．．32

六、极端紫外光刻工艺制程的薄膜沉积配套解决方案．．．．．．．．