LED COB封装基板结构散热模拟研究.pdfVIP

工业大学本科生设计（）任务书

题目名称LEDCOB封装基板结构的散热模拟

学院与光电

专业班级

姓名

学号

一、设计（）的内容与要求

采用有限元软件ANSYS，通过建立LEDCOB封装的简要模型，施加相应的边

界条件，得到COB封装的LED的散热模拟，并且需要模拟出不同材料以及厚度的基

板的COB封装的LED的散热情况。

二、设计（）应完成的工作

1、完成不同基板材料及厚度的COB封装的LED的总结；

2、学会使用ANSYS模拟软件对LED进行散热模拟；

3、采用ANSYS软件完成对不同基板材料及厚度的LED进行散热模拟，并得到

温度分布图，进而分析得到散热良好的基板材料及厚度

4、完成的撰写和修改

5、完成外文参考文献的翻译工作

三、设计（）进程安排

序号设计（）各