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芯片研发项目合同

一、合同主体

甲方（委托方）：____________________（营业执照编号：____________________）

乙方（研发方）：____________________（科研资质编号：____________________）

鉴于甲方需委托乙方开发高性能计算芯片，双方就研发目标、权利义务达成如下协议。

（一）项目定义

项目名称定义为“____系列芯片研发”，技术指标包含：主频不低于_GHz，功耗低于_W，兼容_架构。研发周期自合同生效日起_个自然月。

二、研发内容与交付

（一）技术路径

乙方采用____纳米制程工艺，完成RTL设计、物理实现及流片验证。提供以下交付物：

GDSII版图数据文件

完整的芯片测试报告

FPGA验证平台源代码

（二）里程碑节点

设计阶段验收需在_日前完成，流片阶段验收在_日前完成，最终测试报告提交不晚于合同终止前____日。

三、费用与支付

（一）研发经费

项目总金额人民币____元。分三期支付：

合同生效后____日内支付总金额40%作为启动资金，设计验收通过后支付40%，最终测试报告确认后支付尾款20%。

（二）额外成本

晶圆流片费用由甲方另行承担，乙方需提前____日书面告知预估费用。

四、知识产权归属

（一）背景技术

双方原有知识产权归各自所有。

（二）项目成果

本项目产生的专利、布图设计专有权归甲方所有，乙方