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2026年电子工程师《半导体技术》真题卷

姓名：_____?准考证号：_____?得分：______

一、单选题，(总共10题，每题2分)

1.以下哪种半导体材料是目前集成电路制造中最常用的？

A.硅

B.锗

C.碳化硅

D.氮化镓

2.半导体的导电性能介于

A.导体和绝缘体之间

B.超导体和绝缘体之间

C.导体和超导体之间

D.以上都不对

3.P型半导体中多数载流子是

A.电子

B.空穴

C.离子

D.中子

4.当温度升高时，半导体的导电能力会

A.增强

B.减弱

C.不变

D.先增强后减弱

5.以下哪个不是半导体制造中的光刻技术的主要作用？

A.定义芯片的电路图案

B.控制晶体管的尺寸

C.提高芯片的集成度

D.去除芯片表面的杂质

6.集成电路中的晶体管是由什么组成的？

A.单个半导体材料

B.多个半导体材料组合

C.金属和半导体材料

D.绝缘体和半导体材料

7.半导体制造中的掺杂工艺是为了

A.改变半导体的导电类型

B.提高半导体的纯度

C.降低半导体的电阻

D.增强半导体的机械性能

8.以下哪种半导体器件具有单向导电性？

A.二极管