(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考).docVIP

PCB焊盘与孔设计工艺规范

1.目的

规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.适用范围

本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工

艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准

3.引用/参考标准或资料

TS—S0902010001信息技术设备PCB安规设计规范

TS—SOE0199001电子设备的强迫风冷热设计规范

TS—SOE0199002电子设备的自然冷却热设计规范

IEC60194印制板设计、制造与组装术语与定义（PrintedCircuitBoarddesign

manufactureandassembly-termsanddefinitions）

IPC—A—600F印制板的验收条件（Acceptablyofprintedboard）

IEC60950

4.规范内容

4.1焊盘的定义

通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

孔径尺寸：

若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.