2026年波峰焊管理基准.xlsxVIP

波峰焊管理基准

LINE: 制作日期：2023.06.12

NO. 管理项目 管理基准 管理方法 备注

1 助焊剂喷雾机(喷雾式） 保持喷嘴助焊剂量的充足及均匀涂覆

调压阀:0.5-1.2kg 每日实时清扫喷嘴

2 预热温度 *90~100度:苯酚基板.单面.desklead元器件 按PCB材质别管理预热温度

*100~130度:环氧树脂基板.两面基板.多层基板

*110~140度:环氧树脂基板.贴片搭载.多层基板.热容量大的元器件.

3 锡炉温度和过平波时间 锡炉温度:255~260度（推荐） 每日点检记录

过平波时间:3~5秒

4 速度 分/（1200~1400）mm 根据生产数量，可变

5 PCB吃锡深度 1.6t的PCB基板的1/2 换型号时调节

6 喷口和链爪的高度 5~7mm（Flowring量大的话，氧化会严重） 用钢尺测量

7 平波的前后比率 电源S/WON:前面90%，后面10% 调节平波后面的人，以周为单位，每周确认

PCB过平波时，前面70%后面30%

8 PCB的轨道间距 不可太紧，以免PCB发生变形时，产生焊锡不良及多锡的发生 每日清洁轨道，确认变形、有无异物等)

9 锡炉清洁 二波的高度需均一 2小时清洁一次

10 预热的电源 在作业前10分钟开启S/