双组分加成型导热绝缘灌封硅橡胶：制备工艺与性能优化探究.docx

双组分加成型导热绝缘灌封硅橡胶：制备工艺与性能优化探究

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1研究背景

在现代科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化的方向不断迈进。从智能手机、平板电脑等便携式电子设备，到高性能计算机、通信基站等大型设备，电子元器件的集成度越来越高，尺寸越来越小。这种发展趋势在为人们带来便捷和高效的同时，也引发了一系列严峻的问题，其中最为突出的便是散热问题。

随着电子设备中元器件的集成度不断提高，单位面积内的功率密度急剧增加。以智能手机为例，现代智能手机不仅具备通话、短信等基本功能，还集成了高性能的处理器、高像素的摄像头、大容量的存储芯片等多种功能强大的元器