硅片抛光机精度升级及抛光硅片粗糙度控制项目可行性研究报告.docx

硅片抛光机精度升级及抛光硅片粗糙度控制项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

硅片抛光机精度升级及抛光硅片粗糙度控制项目

建设单位

晶硕半导体设备（苏州）有限公司于2024年3月15日在江苏省苏州市吴中区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金8000万元人民币。公司主要经营范围涵盖半导体专用设备研发、生产、销售及技术服务；半导体材料加工；电子元器件制造与销售；货物进出口、技术进出口等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技术改造及新建

建设地点

本项目选址于江苏省苏州市吴中经济技术开发区甪直智能制造产业园。该园区地处苏州城东，紧邻上海