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2026年半导体承运风控合规协议.docx

2026年半导体承运风控合规协议

协议编号：,签订日期：2026年月日签订地点：鉴于：

1.委托方（以下简称“委托方”）从事半导体产品的生产与销售业务，需将部分产品进行承运。

2.服务方（以下简称“服务方”）具备专业的承运能力，愿意为委托方提供半导体产品的承运服务。

为明确双方的权利义务，保障双方的合法权益，经双方友好协商，特订立本协议。第一条承运标的

1.1委托方委托服务方承运的半导体产品为：型号，数量为件，总重量为千克。第二条承运价款

2.1本协议承运价款为人民币元整（大写：元整），委托方应于年月日前支付给服务方。第三条承运期限

3.1服务方应在年月日前完成对委托方半导体产品的承运工作。第四条双方权利义务4.1委托方权利义务：

（1）委托方应按照约定时间、地点将半导体产品交付给服务方。

（2）委托方应提供准确的承运信息，包括产品名称、型号、数量、重量等。

（3）委托方应支付承运价款，并承担因支付迟延而产生的利息。

（4）委托方应对交付给服务方的半导体产品承担质量责任。4.2服务方权利义务：

（1）服务方应按照约定时间、地点将委托方半导体产品安全、及时地送达指定地点。

（2）服务方应确保承运过程中的产品安全，防止产品损坏、丢失。

（3）服务方应按照委托方提供的信息进行承运，不得擅自改变承运路线。