CN119542158A Lpcamm内存模组的封装方法和结构 （深圳市晶存科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119542158A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202510102674.0

(22)申请日2025.01.22

(71)申请人深圳市晶存科技股份有限公司

地址518048广东省深圳市福田区福保街

道福保社区市花路创凌通科技大厦三层

(72)发明人李娟娟

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

专利代理师林灿伟

(51)Int.Cl.

H01L21/56(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

H10B80/00(2023.01)

H01L23/498(2006.01)

H01L23/485(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图5页

(54)发明名称

LPCAMM内存模组的封装方法和结构

(57)摘要

CN119542158A本发明公开了一种LPCAMM内存模组的封装方法和结构，涉及内存模组技术领域。该方法包括：对原始晶圆进行切割，获得多个裸芯片；获取载体基板，将多个裸芯片倒置在载体基板上，构成重组晶圆；在重组晶圆的表面，形成介质层；在介质层的表面，贴附透明过滤膜；对介质层进行曝光和显影，形成重布线图形和散热图形；在重布线图形处电镀形成重布线层，在散热图形处电镀形成散热层；对重组