CN119542222A 晶粒填补方法 （雷杰科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119542222A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202311070648.1

(22)申请日2023.08.23

(71)申请人雷杰科技股份有限公司

地址中国台湾新竹市水利路81号6F-6

(72)发明人陈鸿隆洪文庆

(74)专利代理机构上海弼兴律师事务所31283

专利代理师李天星高晓莉

(51)Int.Cl.

H01L21/68(2006.01)

H01L21/683(2006.01)

H10H29/03(2025.01)

权利要求书1页说明书5页附图10页

(54)发明名称

晶粒填补方法

(57)摘要

CN119542222A本发明公开了一种晶粒填补方法，适于对第一载板的第一晶粒阵列的多个晶粒空位进行填补，晶粒填补方法包括：将具有第二晶粒阵列的第二载板置于第一载板上方，使第二晶粒阵列的多个第二列与第一晶粒阵列的多个第一列对齐，其中第二晶粒阵列包括多个晶粒；以及使第一载板与第二载板于列方向相对移动，在相对移动的过程中，当任一多个晶粒与任一多个晶粒空位重叠时，使重叠于晶粒空位的晶粒自第二载板掉落至晶粒空位。本发明的晶粒填补方法可以提升晶

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