新建GPU芯片CoWoS先进封装智能化生产线建设可行性研究报告.docx

新建GPU芯片CoWoS先进封装智能化生产线建设可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

新建GPU芯片CoWoS先进封装智能化生产线建设项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于GPU芯片CoWoS先进封装领域的投资建设与运营，旨在通过引入智能化生产设备与先进工艺技术，填补国内高端芯片封装领域的产能缺口，提升我国半导体产业链在先进封装环节的自主可控能力。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；规划总建筑面积72000平方米，其中生产车间面积54000平方米、研发中心面积8000平方