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pcba工艺工程师面试题

1.请简述PCBA工艺流程的主要环节，并说明在SMT和DIP环节中，工艺工程师需要重点监控哪些关键参数。

PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）即印制电路板组装，是将电子元器件通过特定工艺安装到PCB裸板上的过程。其主要流程可分为以下几个核心环节：前期准备（PCB和元器件检验、锡膏/红胶准备）、SMT（表面贴装技术）焊接、回流焊接、AOI/SPI检测、DIP（通孔插装技术）插件、波峰焊接或选择性焊接、清洗（如需要）、测试（ICT、FCT等）、三防涂覆（如需要）及最终组装。

在SMT环节，工艺工程师需重点监控的关键参数包括：

锡膏印刷：