现代电子装联技术课件：BGA返修.pptx

BGA返修现代电子装联技术

在电子产品生产中，焊接不良总会发生，BGA芯片作为PCB上最核心的器件，成本高昂，当其发生焊接不良，具有极大的返修价值。但与普通元器件返修不同，BGA芯片由于结构原因，返修难度较大，需要专用的返修设备与返修方法。工艺分析

任务描述针对右图所示基板上的BGA芯片U3，发生BGA焊接缺陷时，能对PCB进行正确的烘烤、拆焊、清理、焊接与检测，确保返修质量。要求采用红外BGA返修台进行返修。工艺分析

任务分析依据所返修BGA，进行正确的烘干处理；选择正确的加热程序，进行BGA芯片的拆焊；按照工艺要求，进行焊盘的清洁；操作返修台，进行BGA锡球与PCB焊盘的准确对位；选择正