现代电子装联技术课件：基板印刷.pptx

基板印刷现代电子装联技术

锡膏印刷是电子组装过程中的最为关键的步骤之一，它的主要作用是将锡膏精确地转移到PCB上的焊盘位置，为后续的焊接提供准备。锡膏印刷质量直接影响到焊接的可靠性和生产效率，统计表明SMT生产中60％～70％的焊接缺陷与印刷品质有关。工艺分析

任务描述针对右图所示基板，要求选择正确的锡膏、刮刀和钢网，正确编制印刷程序安装刮刀、钢网、PCB，对基板进行锡膏印刷，确保印刷品质，为后续贴片和焊接提供必要准备。工艺分析

任务分析产品特征：依据所需电路基板特点，选择合适的锡膏、刮刀和钢网。印刷工艺：依据印刷工艺要求，结合基板焊盘的特点，正确调节基板位置，设置合适的印刷参数。良