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杭州SMT贴片生产建设项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

杭州SMT贴片生产建设项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，主要从事SMT贴片的生产、加工及销售等相关业务，旨在打造具备现代化生产能力和市场竞争力的SMT贴片生产基地。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积50000平方米（折合约75亩），建筑物基底占地面积35000平方米；项目规划总建筑面积60000平方米，绿化面积3000平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10000平方米；土地综合利用面积48000平方米，土地综合利用率96%。

项目建设地点

本项目计划选址位于杭州钱塘区智能制造产