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2025广东依顿电子科技股份有限公司招聘成型工艺工程师等岗位测试笔试历年备考题库附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在PCB成型工艺中，V-CUT分板后残留连接筋（Web）厚度通常控制在板厚的多少比例？

A.10%-20%

B.30%-40%

C.50%-60%

D.70%-80%

2、下列哪种材料最适合用于高精度PCB成型模具的冲头制作？

A.Q235碳钢

B.SKD11冷作模具钢

C.铝合金

D.普通不锈钢

3、在锣板（Routing）工艺中，导致板边出现毛刺（Burr）的主要原因不包括？

A.锣刀磨损严重

B.进刀速度过快

C.主轴转速过高

D.垫板重复使用次数过多

4、关于PCB成型工序中的静电防护（ESD），下列说法错误的是？

A.操作人员必须佩戴防静电手环

B.成型机台面应接地良好

C.可使用普通塑料盒存放成品板

D.环境湿度应控制在合理范围

5、在多层板成型过程中，为防止内层线路受损，通常优先采用哪种定位方式？

A.机械钻孔定位

B.V-CUT边缘定位

C.CCD光学定位

D.人工目视对齐

6、下列哪项参数对PCB锣板加工的表面粗糙度影响最大？

A.冷却水压

B.锣刀直径

C.每齿进给量（ChipLoad）

D.吸尘风量

7、依顿电子在成型工艺中，对于厚铜板（≥2