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CN119545890A 半导体器件及其制备方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-05-12 发布于山西
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CN119545890A 半导体器件及其制备方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119545890A

    (43)申请公布日2025.02.28

    (21)申请号202510106273.2

    (22)申请日2025.01.23

    (71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

    地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

    合保税区内西淝河路88号

    (72)发明人徐锐黄祥宋聪强张基东

    (74)专利代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237

    专利代理师周耀君

    (51)Int.Cl.

    H10D84/03(2025.01)

    H10D84/85(2025.01)

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