1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 汽车/机械/制造
  5. PCB

国金证券-计算机行业研究-正在半导体化的PCB.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.07万字
  • 约 15页
  • 2026-05-13 发布于江苏
  • 举报

国金证券-计算机行业研究-正在半导体化的PCB.pdf

    行业观点

    AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位跃升。Transformer架构下大模型推理分为Prefill与Decode

    两个阶段，前者为计算密集型，后者为显存带宽密集型，算力利用率与带宽占用率呈现极端错配。英伟达推出解

    耦式推理架构，将Prefill与Decode拆分到不同硬件，对PCB提出更高密度的HBM封装基板、更高速片间互

    联及更高功率密度供电散热要求。与此同时，从芯片到机架的尺度演进中，HBM4引入要求中介层支持千位级

    I/O；CoWoS-L向CoWoP演进让PCB首次承担类基板功能；GB300服务器

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >