CN119542313A 布线基板、具有布线基板的半导体封装件及其制造方法 （安靠科技日本公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119542313A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202411718239.2

(22)申请日2016.11.22

(30)优先权数据

2015-2419072015.12.11JP

(62)分案原申请数据

201611048337.52016.11.22

(71)申请人安靠科技日本公司地址日本大分县臼杵市

(72)发明人林直毅

(74)专利代理机构北京寰华知识产权代理有限

公司11408

专利代理师郭仁建林文雄

(51)Int.Cl.

H01L23/498(2006.01)

H01L23/28(2006.01)

权利要求书4页说明书11页附图13页

(54)发明名称

布线基板、具有布线基板的半导体封装件及

其制造方法

(57)摘要

CN119542313A本发明提供能够施加大电流的厚的布线层与能够进行精密加工的薄的布线层共存于同一层的布线基板及其制造方法。本发明提供布线基板，上述布线基板具有：绝缘膜，位于第一布线上，且具有通孔；以及绝缘膜上的第二布线。第二布线具有包括第一层和位于第一层上且与第一层相接的第二层的层叠结构。第二层在通孔中与第一布线直接相接。与第一层重叠的区域中的第

CN119542313A

CN1195423