CN120149264A 半导体结构表面预处理方法 （芯恩（青岛）集成电路有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120149264A

(43)申请公布日2025.06.13

(21)申请号202510300502.4

(22)申请日2025.03.13

(71)申请人芯恩（青岛）集成电路有限公司

地址266000山东省青岛市黄岛区太白山

路19号德国企业南区401

(72)发明人赵晴晴盖文超吕朝龙彭杰

(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通

合伙)31219

专利代理师余明伟

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图