SiC功率器件光刻胶涂覆工艺优化及设备采购项目可行性研究报告.docx

SiC功率器件光刻胶涂覆工艺优化及设备采购项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

SiC功率器件光刻胶涂覆工艺优化及设备采购项目

建设单位

中科晶能半导体科技有限公司于2023年5月20日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括半导体器件研发、制造、销售；半导体设备及零部件销售；光刻技术服务；货物进出口、技术进出口等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技术改造及设备升级项目

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区内，该区域是国内半导体产业集聚高地，配套设施完善，产业生态