CN119547203A 多层接合体及使用该多层接合体的半导体装置、以及它们的制造方法 （三菱综合材料株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119547203A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202380052684.7

(22)申请日2023.07.14

(30)优先权数据

2022-1142922022.07.15JP2023-1104282023.07.05JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.08

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0260262023.07.14

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/014532JA2024.01.18

(71)申请人