嵌入式基板 第2-602部分：堆叠嵌入式基板模块间电连接测试方法编制说明.docxVIP

1

国家标准《嵌入式基板第2-602部分：堆叠嵌入式基板模块间电连接测试方法》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

根据《国家标准委关于下达2025年第十一批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发【2025】69号），《嵌入式基板第2-602部分：堆叠嵌入式基板模块间电连接测试方法》国家标准制定项目（计划项目代号：T-339）。由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口，主要承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所，项目周期为12个月，该项目为采标项目。

2、制定背景

堆叠式电子模块将不同功能的芯片或器件采用三维堆叠的方式集成在一个封装中，实现功能模块之间更紧密的连接，降低模块间信号传递的延迟，具有小型化、高性能和低能耗等多种优点。IEC于2021年发布了IEC62878-2-602：2021《器件嵌入式组装技术第2-602部分：堆叠嵌入式基板模块间电连接测试方法》，尚未转化为国家标准。目前国内无统一规范的关于堆叠式基板电连接测试方法的国家标准，制定本标准，满足堆叠式电子模块业界对于规范化电连接测试方法的需要，促进行业的发展和技术交流。

3、工作过程

1）成立标准编制组（2025.12）

接到编制任务，中国电子科技集团公司第十三研究所成立了标准编制组，编制组首先对IEC62878-2-602Ed