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- 2026-05-15 发布于北京
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工程热学会传热传质学
学术会议编号:22xxxx
多孔基体开放结构微通道流动沸腾特性研究
银了飞,,美,*
(交通大学机械与电子控制热能工程,100044)
(Tel:,E-mail:ljia@bjtu.edu.cn)
:电子技术和储能技术的快速发展导致电子设备或储能装置的产热量和热流密度不断增加
工程热学会传热传质学
学术会议编号:22xxxx
多孔基体开放结构微通道流动沸腾特性研究
银了飞,,美,*
(交通大学机械与电子控制热能工程,100044)
(Tel:,E-mail:ljia@bjtu.edu.cn)
:电子技术和储能技术的快速发展导致电子设备或储能装置的产热量和热流密度不断增加
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